Việc gia công vật liệu gốm cho các ứng dụng như thiết bị sản xuất chất bán dẫn, linh kiện quang học và thiết bị điện tử thường gặp nhiều thách thức, bao gồm tuổi thọ dụng cụ không ổn định, tình trạng gãy dụng cụ bất ngờ và độ bền tổng thể của dụng cụ thấp. Những vấn đề này chủ yếu xuất phát từ quá trình mòn diễn ra nhanh chóng do lớp phủ bị bong tróc đột ngột. DIA-MXD giải quyết hiệu quả các thách thức trên nhờ sự kết hợp giữa lớp phủ HDG có khả năng chống mòn vượt trội và một loại hợp kim cacbua mới được phát triển với đặc tính bám dính đặc biệt tốt. Sự kết hợp tiên tiến này giúp ngăn ngừa tình trạng bong tróc lớp phủ, đồng thời mang lại độ bền cao, ổn định cùng hiệu suất gia công nhất quán.

1.Lớp phủ HDG

2.Hình học lưỡi cắt được tối ưu hóa cho việc gia công gốm và thủy tinh

**Khoan phi 0.05 - 2.0 mm

Gia công thực tế trên vật liệu Zirconia (ZrO2)